一种高导热金属基印制板的结构和制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201410323546.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104066272B | 公开（公告）日 | 2017-02-15 |
| 申请公布号 | CN104066272B | 申请公布日 | 2017-02-15 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘镇权;吴子坚 | 申请（专利权）人 | 广东顺德农村商业银行股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 孔凡亮 |
| 地址 | 528000 广东省佛山市顺德区大良红岗居委会金斗组 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热金属基印制板的结构和制造方法，一种高导热金属基印制板的结构，包括金属基板，所述的金属基板包括有若干个用于与LED灯珠底部接触的导热盘部；其它区域覆盖有绝缘层和导电层；所述导热盘部的高度等于绝缘层和导电层的厚度之和；所述的导电层设有印刷电路；所述导热盘部与导电层的表面处于同一平面。本发明具有高效率的热传导作用，可以用于各种贴片式LED。在热压合的过程中，增加了二层离型纸和设于二层离型纸之间的硅胶层，可以选择相应硬度的硅胶材料，来控制热压合时PP半固化片的流胶量，可以加工出品质一致的金属基板。 |
