防止将包装薄膜划破的蘑菇培养料打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201920829377.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210453006U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210453006U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | B26F1/24;B26D7/26 | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 刘林潇;陈光祥;陈国平 | 申请（专利权）人 | 漳州市新发生物科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 363107 福建省漳州市台商投资区角美镇洪岱工业园同发财富中心 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及防止将包装薄膜划破的蘑菇培养料打孔装置，包括上下间隔设置且逆向转动的打孔滚筒，所述打孔滚筒间隔的两侧分别设置有用于传输包装有薄膜的培养料方块的传送带；所述打孔滚筒为中空结构且其外表面均匀分布有诸多连通打孔滚筒内外侧的通孔，所述通孔内安装有打孔钉；所述打孔钉一端设置有尖锥状，其另一端设置有弧形定位板；所述打孔钉套穿有松弛状态的弹簧6，所述弹簧6一端固接在弧形定位板，其另一端固定在打孔滚筒内侧壁；所述打孔滚筒的中空内侧设置有与所述打孔滚筒同向驱动的定位转辊。本实用新型连续不间断进料打孔的基础上，可回缩的打孔针实现到避免划破包装薄膜等问题的发生。 |
