一种光解复用组件结构和封装方法
基本信息
申请号 | CN202111353349.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114200588A | 公开(公告)日 | 2022-03-18 |
申请公布号 | CN114200588A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
分类号 | G02B6/293(2006.01)I | 分类 | 光学; |
发明人 | 张冀;宋琼辉;罗勇 | 申请(专利权)人 | 武汉光迅科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高天华;张颖玲 |
地址 | 430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请提供了一种光解复用组件结构和封装方法,所述结构包括:解复用芯片,用于将组合波长光信号分离为单波长光信号;输入组件,用于将组合波长光信号导入解复用芯片中;输出组件,用于输出单波长光信号;其中,解复用芯片包括:第一侧面;输入组件和输出组件均粘接于第一侧面的对应位置。本申请能够提供适宜级联结构滤波器的光解复用组件结构,提高光解复用组件结构的性能。 |
