一种激光刻痕降低取向硅钢铁损的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110413499.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113319524A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113319524A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B23P15/00（2006.01）I;B23K26/362（2014.01）I;C21D1/26（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘宝志;刘瑞祥;张艳芳;张航;李艳霞;孙振东;李源;张浩 | 申请（专利权）人 | 包头市威丰稀土电磁材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京精金石知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尉月丽 |
| 地址 | 014060内蒙古自治区包头市稀土高新区滨河新区机电园区东方希望大道23号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种激光刻痕降低取向硅钢铁损的制造方法，采用0.23‑0.35mm厚取向硅钢作为原材料，钢带在拉伸热平整线出炉后进行激光刻痕处理，细化磁畴，进而降低取向硅钢成品铁损值，达到优化磁性能的目的。本发明的激光刻痕处理后取向硅钢的铁损改善率可达到9‑16％，且经过500℃以上退火后，铁损又恢复到刻痕前状态。 |
