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一种以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料的制造方法

基本信息

申请号 CN201210552206.6 申请日 -
公开（公告）号 CN103255311B 公开（公告）日 2014-12-24
申请公布号 CN103255311B 申请公布日 2014-12-24
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22C1/04(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;H01H1/025(2006.01)I 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 丁枢华;余贤旺;方敏 申请（专利权）人 杭钢金属陶瓷（安吉）有限公司
代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司 代理人 翁霁明
地址 310000 浙江省杭州市莫干山路1418-22号
法律状态 -

摘要

摘要 一种以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料的制造方法，步骤如下：1、铜铬合金粉料的制备：电解铜和铬按一定比例秤重，在真空雾化设备中熔炼、雾化，制得-100目的铜铬合金粉；2、铜铬合金粉料内氧化制备氧化铬弥散强化铜粉：上述制得的铜铬合金粉在空气中预氧化后，再在850～950℃低真空内氧化6～10小时，所得料粉碎过100目筛；3、上述内氧化后的粉料在400～600℃温度下氢气中还原，所得料粉碎过100目筛；4、铬粉的制备：将高纯铬块粉碎制得-120目的铬粉备用；5、上述备用的两种粉末按比例混合、压制、烧结及复压、复烧，最终制得所要求的以氧化铬弥散强化铜为基体的铜铬触头材料。