铜铬-铜复合触头材料及其制造方法
基本信息
申请号 | CN200810063372.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN101350255A | 公开(公告)日 | 2009-01-21 |
申请公布号 | CN101350255A | 申请公布日 | 2009-01-21 |
分类号 | H01H1/021(2006.01);H01H11/00(2006.01);C22C1/04(2006.01) | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 吴仲春;丁枢华;田军花 | 申请(专利权)人 | 杭钢金属陶瓷(安吉)有限公司 |
代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人 | 浙江亚通金属陶瓷有限公司;浙江省冶金研究院有限公司 |
地址 | 310015浙江省杭州市莫干山路1418号上园路内 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种铜铬-铜复合触头材料及其制造方法,所述的铜铬-铜复合触头材料,它主要包括有一铜铬层,在该铜铬层的至少一面上复合有一层铜层,且铜铬层厚度为1.5~2.5mm,铜层的厚度为1.5~4.5mm;铜铬层和铜层的总厚度可以根据需要在3.0~7.0mm之间任意控制;所述的制造方法,它包括:1.铜铬层粉料的制备;2.铜层用粉料的制备;3.复合材料的压制;4.烧结及复压、复烧;它具有如下技术效果:一是较大地减小了铜铬层的厚度,有效降低了触头材料的内电阻,使真空开关管的性能得到提高;二是铜层与导电杆的焊接工艺难度下降,焊接容易而且质量可靠;三是可减少铬的用量,因而可降低制造触头材料的原料成本;四是可以直接用普通的银铜焊料,并且实现一次封排,真空开关管的生产成本有较大的下降。 |
