一种减小石英WAFER片腐蚀散差的喷蜡方法
基本信息
| 申请号 | CN202110689029.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113463027A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113463027A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | C23C14/18（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I;C23F1/02（2006.01）I;C30B33/10（2006.01）I;B05D1/02（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 万杨;吴丰顺;栾兴贺;张小伟;杨飞;黄祥秒;黄大勇 | 申请（专利权）人 | 泰晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 441300湖北省随州市曾都经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种减小石英WAFER片腐蚀散差的喷蜡方法，包括：双面溅射镀膜、涂胶、曝光、显影、金属蚀刻、水晶蚀刻、去胶、去金属、频率测试、喷涂等步骤。本发明解决了现有石英晶圆腐蚀散差大的问题，同时也提高了产品量产合格率。 |
