一种双层封装的恒温晶体振荡器
基本信息
| 申请号 | CN202110808390.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113452323A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113452323A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H03B5/04 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄大勇;晏俊;孙晓明;万杨;杨飞;熊峰 | 申请（专利权）人 | 泰晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐小洋 |
| 地址 | 441320 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双层封装的恒温晶体振荡器，包括外壳、内封、温控模块、振荡模块以及振荡晶片，其中：外壳包括沿顶侧指向底侧布置且依次连接的盖片层、内封安装层以及底板层，盖片层、内封安装层以及底板层合围形成第一真空腔；内封包括依次连接的温控层和振荡层，第二真空腔内设置振荡晶片。本发明中外壳和内封均采用层叠式结构，并且外壳中形成密封的第一真空腔，内封安装在第一真空腔中，振荡晶片安装在内封的第二真空腔内，双层封装大大削弱环境温度对振荡晶片的影响，使振荡晶片处于恒温，各层之间开设导通孔，导通孔中注入导电胶实现各层之间电连接，简化了晶体振荡器的结构，节省安装空间，且可实现自动化生产。 |
