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一种晶圆厚度激光全自动测试机

基本信息

申请号 CN202120333771.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214951140U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214951140U 申请公布日 2021-11-30
分类号 G01B11/06（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 贾怀宇 申请（专利权）人 北京三禾泰达技术有限公司
代理机构 武汉仁合利泰专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 刘川
地址 100000北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆厚度激光全自动测试机，包括机器上电模块、上外箱、下外箱和高精度平台，所述上外箱固定连接在所述下外箱的上端，所述上外箱内部底端设置有工作台，所述工作台表面分别设置有所述高精度平台和激光发射器，所述高精度平台表面上端设置有Y轴移动块，所述Y轴移动块上表面设置有X轴移动块，所述X轴移动块上表面滑动连接有滑块上端固定连接有液压缸一，所述液压缸一上表面固定连接有连接杆，所述连接杆远离所述液压缸一的一端设置有外固定环，本实用新型通过分别设置有外固定环和内固定环，在两个外固定环之间设置有液压杆，通过液压杆的伸长或缩短，方便对两个内固定环之间的晶圆进行固定。