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一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪

基本信息

申请号 CN202120334096.0 申请日 -
公开（公告）号 CN214095934U 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN214095934U 申请公布日 2021-08-31
分类号 G01B11/06（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 贾怀宇 申请（专利权）人 北京三禾泰达技术有限公司
代理机构 武汉仁合利泰专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 刘川
地址 100000北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆高精度非接触式激光厚度测量仪，包括检测仪主体，所述检测仪主体的顶端固定连接有底板，所述底板的顶端固定连接有固定螺丝，所述固定螺丝通过侧板固定连接于支架的外侧；通过在检测仪主体的顶端设置测量架，可将被测量物放置于测量架的顶端，对被测量物的厚度进行精密测量，支架的底端设置有第一激光头，检测仪主体的内部设置有第二激光头，通过将被测量物放置于测量架的顶端，通过测量口的设置可分别通过第一激光头和第二激光头对被测量物进行扫描测量，通过设置好的数值和计算公式，对被测量物的厚度进行精确计算，本装置操作简单，使用方便，功率小，无辐射，无污染，对环境及人体无伤害。