一种晶圆平坦度与厚度测试设备
基本信息
| 申请号 | CN202120334584.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214068696U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214068696U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01L21/66（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 贾怀宇 | 申请（专利权）人 | 北京三禾泰达技术有限公司 |
| 代理机构 | 武汉仁合利泰专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘川 |
| 地址 | 100000北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆平坦度与厚度测试设备，包括测试箱，所述测试箱内侧设置有固定箱，所述固定箱内侧底部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端与拉杆固定连接，所述拉杆外侧设置有套筒，所述套筒外侧滑动连接有滑动块，所述套筒外侧固定连接有转动盒；通过设置转动盒盒夹持臂，从而当需要测量的晶圆被放置在吸盘顶部，从而通过第一电动推杆顶动滑动块在套筒外侧滑动，从而使第一电动推杆带动转动盒内的连接块，通过转动接头与转动盒旋转改变角度，从而带动夹持臂旋转，从而旋转通过夹持片对晶圆进行辅助夹持，且通过在夹持臂之间设置有弹簧，从而使夹持具有弹性，辅助夹持。 |
