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一种晶圆高精密厚度研磨在线控制设备

基本信息

申请号 CN202110164193.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112775820A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112775820A 申请公布日 2021-05-11
分类号 B24B37/04;B24B37/005;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/20;B24B49/10 分类 磨削；抛光;
发明人 贾怀宇 申请（专利权）人 北京三禾泰达技术有限公司
代理机构 武汉仁合利泰专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 刘川
地址 100000 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶圆高精密厚度研磨在线控制设备，包括研磨装置本体、密封门、丝杆、初始画面、加工压力待机画面、虚拟研磨和设备调整，所述虚拟研磨的输出端和晶体厚度设定的输入端相互连接，所述晶体厚度设定的输出端和控制器模块的输入端相互连接，本发明通过设置的晶体厚度设定，能够通过手动输入设定研磨晶片厚度，能够通过控制器模块将信息情况分别传递到控制单元和传感器放大器单元，通过控制单元将将研磨信息情况通过测量处理一进行处理，并通过指令发出模块一将信息传输到数据合成模块，通过设置的补偿演算和补偿值记忆，能够对研磨信息情况进行智能调整，从而能够避免使用者手动调整，增加了晶片研磨时的准确性。