降低封装翘曲方法
基本信息
| 申请号 | CN202010189519.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111370337B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN111370337B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈志文;徐伟峰 | 申请（专利权）人 | 深圳杰微芯片科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种降低封装翘曲方法，属于半导体技术领域，该方法包括：获取一载板，所述载板上覆盖有一层键合胶；在所述载板的中央区域安装至少一个芯片和至少一个无源元件；将安装后的所述载板进行双色注塑成型，以形成中央区域模塑层和包围所述模塑层侧面壁的塑封层，所述模塑层包覆所述芯片和无源元件。本发明采用双色注塑成型工艺形成中央模塑层和包围该模塑层侧面壁的塑封层，平衡芯片、无源元件、模塑层和塑封层之间热膨胀系数，降低模塑层和塑封层的材料流动性，从而提高芯片封装合格率。 |
