晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质

基本信息

申请号 CN202010684435.8 申请日 -
公开(公告)号 CN112123750A 公开(公告)日 2020-12-25
申请公布号 CN112123750A 申请公布日 2020-12-25
分类号 B29C64/10;B29C64/386;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y50/02 分类 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 肖文磊;王世平;王志明;赵罡;徐保文;史永丰;陈树林;李恒宇 申请(专利权)人 金航数码科技有限责任公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 北京航空航天大学;金航数码科技有限责任公司
地址 100191 北京市海淀区学院路37号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质。该方法包括:获取待打印的多个晶格的节点空间坐标信息以及拓扑信息,对晶格的各空间坐标信息进行编码处理并进行晶格测试,按照测试通过的各晶格的节点的空间坐标信息以及拓扑信息,对各晶格进行三维打印。本发明通过晶格信息编码实现了快速高效的晶格测试,显著提高了晶格的三维打印效率。