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温度传感器芯片（1）

基本信息

申请号 CN201930680414.7 申请日 -
公开（公告）号 CN305867054S 公开（公告）日 2020-06-23
申请公布号 CN305867054S 申请公布日 2020-06-23
分类号 10-05 (12) 分类 -
发明人 郭桂良 申请（专利权）人 北京中科银河芯科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100039北京市海淀区复兴路32号院一区10号楼1层013号
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：温度传感器芯片(1)。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于温度测量。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片：立体图。