在导电性多孔网带上进行连续电沉积的方法和设备
基本信息
| 申请号 | CN97100542.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1189544A | 公开（公告）日 | 1998-08-05 |
| 申请公布号 | CN1189544A | 申请公布日 | 1998-08-05 |
| 分类号 | C25D1/08;C25D1/04;C25D7/06 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 于根新 | 申请（专利权）人 | 天津市有色金属研究所 |
| 代理机构 | 天津市冶金工业局专利代理事务所 | 代理人 | 刘喆 |
| 地址 | 天津市河北区调纬路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是关于在导电性多孔基体带上连续电沉积金属或合金制取多孔金属或合金带卷的方法和设备。它将基体带在网状传送带的支撑下,一同沿水平方向导入两级镀槽内,基体带被沉积上金属后,导入收带轮,传送带与之脱离,从镀槽下面返回镀槽口。两级镀槽水平方向串联放置,镀槽内的镀液从贮液槽内通过泵打到其上方,遇到受镀带转向侧面,从进出带口流出,形成紊流,最终汇集贮液槽。该方法生产的多孔金属带卷克服了受镀带受张力影响易变形,镀带镀层不均匀以及大电流操作易发热等缺点。 |
