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半导体散热装置及半导体器件

基本信息

申请号 CN202023335580.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214152888U 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN214152888U 申请公布日 2021-09-07
分类号 H01L23/467（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 雷谢福;杨国文;赵卫东;张艳春 申请（专利权）人 苏州度亘光电器件有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 唐菲
地址 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种半导体散热装置及半导体器件，涉及半导体的技术领域，本申请半导体散热装置，包括多个半导体模块和冷却结构，多个半导体模块堆叠形成半导体模组，每个半导体模块均具有第一壳体，第一壳体内具有间隔结构，且间隔结构将所述第一壳体分为第一区域和第二区域，第一区域内设有冷却通道；冷却结构与冷却通道相连，用于对半导体模组散热。本申请将多个带冷却通道的半导体模块堆叠成半导体模组，并在半导体模组两侧安装冷却结构，令冷却结构与冷却通道相连。故本申请可以通过冷却结构对半导体模组进行散热，提高了半导体模组的散热效率、降低了冷却所需的能耗、并降低了半导体模组的安装强度、缩小了半导体器件的整体体积与重量。