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半导体器件散热装置及散热方法

基本信息

申请号 CN202110039689.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112713129A 公开（公告）日 2021-04-27
申请公布号 CN112713129A 申请公布日 2021-04-27
分类号 H01L23/467 分类 基本电气元件;
发明人 赵卫东;张艳春;雷谢福 申请（专利权）人 苏州度亘光电器件有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 孙海杰
地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种半导体器件散热装置及散热方法，涉及半导体器件技术领域，所述半导体器件散热装置包括半导体光纤耦合模块，所述半导体光纤耦合模块包括壳体，所述壳体内部设置有芯片和镜片，所述壳体上设置有进气口和出气口，所述进气口用于使冷却气体进入到所述壳体内，所述出气口用于排出热交换后的气体。因为冷却气体是直接吹入到半导体光纤耦合模块的壳体内部的，从而可以使半导体光纤耦合模块内的各个位置均可以与冷却气体产生热交换，半导体光纤耦合模块内的芯片和镜片均可以得到散热，因此，不仅提高了散热的效率，而且增加了散热的作用范围。