半导体装置的外壳及半导体装置
基本信息
| 申请号 | CN202023335636.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214152874U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214152874U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L23/02（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 卢乐;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 | 申请（专利权）人 | 苏州度亘光电器件有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余菲 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及半导体结构散热技术领域，具体而言，涉及一种半导体装置的外壳及半导体装置，半导体装置的外壳包括：外壳本体；液冷腔，形成在外壳本体内；密封板，设置在外壳本体内并密封液冷腔，以用于安装热沉；进水口，设置在外壳本体的一侧，且连通液冷腔；出水口，设置在外壳本体的另一侧，且连通液冷腔。本申请实施例提供的半导体装置的外壳，无需在外壳本体之外设置液冷管道，而是将液冷腔集成在外壳本体的夹层中，使外壳的体积减小，并提高外壳内部的散热效果，解决现有技术中半导体装置整体体积较大且散热效率低的问题。 |
