一种降低WLCSP芯片的RDSON的阻值的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110720201.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113555289A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113555289A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吉炜 | 申请（专利权）人 | 无锡市乾野微纳电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 唐超 |
| 地址 | 214000江苏省滨湖区建筑西路777号A3幢6层613、614 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种一种降低WLCSP芯片的RDSON的阻值的方法，包括如下步骤：S1、在所述WLCSP芯片的顶端面制备焊盘，所述焊盘覆盖所述顶端面上的D漏极，所述焊盘包括堆叠的粘附层、连接层和结合层，所述粘附层和所述D漏极相黏附；S2、在所述结合层上制备金属铜层，形成外延层。 |
