一种适用于WLCSP芯片的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110254374.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112928102A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112928102A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L25/065;H05K1/11;H05K1/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吉炜 | 申请（专利权）人 | 无锡市乾野微纳电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁睦宇 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢6层613、614 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种适用于WLCSP芯片的封装结构，包括第一导电部和第二导电部，第一导电部的正面的中部上设置有基岛，在基岛的范围内至少设置有一个WLCSP芯片，第一导电部的边缘连接有第二导电部，第二导电部与第一导电部成一夹角，第二导电部与第一导电部的正面的内角为90°‑180°。 |
