一种SiC沟槽型台阶状结势垒肖特基二极管
基本信息
申请号 | CN201710792562.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107591455B | 公开(公告)日 | 2020-02-18 |
申请公布号 | CN107591455B | 申请公布日 | 2020-02-18 |
分类号 | H01L29/872;H01L29/06 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 蒲红斌;王曦;杜利祥;封先锋;臧源 | 申请(专利权)人 | 无锡市乾野微纳电子有限公司 |
代理机构 | 西安弘理专利事务所 | 代理人 | 王奇 |
地址 | 214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢6层613、614 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种SiC沟槽型台阶状结势垒肖特基二极管,包括SiC衬底;在SiC衬底上制作有第一外延层,即缓冲层;在第一外延层上制作有第二外延层,即漂移区;在第二外延层上端表面设置有多个沟槽结构,包围沟槽且延伸至沟道区的p结区;还包括位于诸沟槽外围且封闭的结终端;沟槽底、沟槽侧壁以及沟槽之间第二外延层表面覆盖有肖特基金属,肖特基金属覆盖有阳极压焊块;覆盖阳极压焊块边缘及结终端的绝缘介质薄膜,称为钝化层;SiC衬底背面覆盖有欧姆金属,欧姆金属覆盖有阴极压焊块;肖特基金属与阳极压焊块共同组成阳极,欧姆金属与阴极压焊块共同组成阴极。本发明的结构,更好的兼顾了器件的正向特性与反向特性。 |
