一种适应于膏体加工的出料装置

基本信息

申请号 CN202110991664.9 申请日 -
公开(公告)号 CN114011659A 公开(公告)日 2022-02-08
申请公布号 CN114011659A 申请公布日 2022-02-08
分类号 B05C11/10(2006.01)I;B65H37/02(2006.01)I;B67D7/02(2010.01)I;B67D7/78(2010.01)I;B67D7/84(2010.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 刘克锋;胡贝贝;王猛 申请(专利权)人 河北华胜科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 071899河北省保定市雄县邓西楼村
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种适应于膏体加工的出料装置,包括压力盘、压力轴和第一驱动机构,所述压力盘经压力轴和第一驱动机构相连,第一驱动机构通过压力轴带动压力盘上下运动;还包括固定架、可升降架和提升驱动机构,所述提升驱动机构驱动可升降架在固定架上进行升降运动,所述可升降架包括底座,压力盘设置在底座上方并能随可升降架一同上升或下降;在所述压力盘上设有排气阀。该适应于膏体加工的出料装置能使膏药罐内的药膏稳定的排出,膏药罐与压力盘配合方便迅捷,操作简单,易清理。