一种适应于膏体加工的出料装置
基本信息
申请号 | CN202110991664.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114011659A | 公开(公告)日 | 2022-02-08 |
申请公布号 | CN114011659A | 申请公布日 | 2022-02-08 |
分类号 | B05C11/10(2006.01)I;B65H37/02(2006.01)I;B67D7/02(2010.01)I;B67D7/78(2010.01)I;B67D7/84(2010.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 刘克锋;胡贝贝;王猛 | 申请(专利权)人 | 河北华胜科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 071899河北省保定市雄县邓西楼村 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种适应于膏体加工的出料装置,包括压力盘、压力轴和第一驱动机构,所述压力盘经压力轴和第一驱动机构相连,第一驱动机构通过压力轴带动压力盘上下运动;还包括固定架、可升降架和提升驱动机构,所述提升驱动机构驱动可升降架在固定架上进行升降运动,所述可升降架包括底座,压力盘设置在底座上方并能随可升降架一同上升或下降;在所述压力盘上设有排气阀。该适应于膏体加工的出料装置能使膏药罐内的药膏稳定的排出,膏药罐与压力盘配合方便迅捷,操作简单,易清理。 |
