首页/ 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司/ 专利详情

一种碳化硅半导体封装检测装置

基本信息

申请号 CN202022709830.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213816071U 公开（公告）日 2021-07-27
申请公布号 CN213816071U 申请公布日 2021-07-27
分类号 H01L21/66（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王志超 申请（专利权）人 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
代理机构 北京邦创至诚知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 张宇锋
地址 100744北京市大兴区经济技术开发区地盛西路6号院3号楼3层302-2
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开的一种碳化硅半导体封装检测装置，包括底座，所述底座的两端固定设置有支撑板，支撑板上可转动的设置有夹持组件，所述夹持组件包括下方形中空框架与上方形中空框架，所述下方形中空框架的一侧与上方形中空框架铰接，下方形中空框架与上方形中空框架的另一侧可拆卸的连接。本实用新型在使用的时候，待检测的产品采用压紧的方式进行固定，不会对产品出现任何磨损，并且通过独特的结构设计，大大的减少了对产品外观的遮挡，便于在一次装件的前提下实现产品所有的检测，大大的提高了使用的便利性与工作效率，而且设置有锁位结构，可以实现产品在任意角度的非借力性定位，实用性强。