一种功率模块用引线端子
基本信息
申请号 | CN202011631012.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112768976A | 公开(公告)日 | 2021-05-07 |
申请公布号 | CN112768976A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
分类号 | H01R13/02(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 王志超 | 申请(专利权)人 | 华芯威半导体科技(北京)有限责任公司 |
代理机构 | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 张宇锋 |
地址 | 100744北京市大兴区经济技术开发区地盛西路6号院3号楼3层302-2 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种功率模块用引线端子,包括插头部、过渡部、缓冲部、支撑部以及焊接部;过渡部的下端连接有分离的所述缓冲部和所述支撑部,缓冲部连接有所述焊接部,在焊接部的上方设有垫脚,缓冲部与支撑部之间设有纵向间隙,所述支撑部与垫脚之间设有横向间隙。本发明的支撑部与缓冲部和焊接部之间分别设置了纵向间隙和横向间隙,从而保证当PCB电路板压入端子时,引线端子具有缓冲效果,同时不会向下塌陷损坏;垫脚的设置避免了将支撑部与焊接部焊接在一起,保证了引线端子良好的缓冲、支撑效果,提升了功率模块的可靠性。本发明的引线端子,提高了其弹性变形回复能力,增强其底部的屈服强度,进而提高引线端子的使用寿命。 |
