一种叠层引线端子及采用该引线端子的功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202011628469.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112670263A | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112670263A | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H01L23/492;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/04;H01L23/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王志超 | 申请（专利权）人 | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京邦创至诚知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张宇锋 |
| 地址 | 100744 北京市大兴区经济技术开发区地盛西路6号院3号楼3层302-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种叠层引线端子及采用该引线端子的功率模块，叠层引线端子包括第一引线端子、第二引线端子，第一引线端子、第二引线端子均包括主体部分，在主体部分的一端弯折出连接部分，连接部分设置有连接孔，主体部分的另一端向两侧及远离连接部分的方向延伸出连接臂，连接臂的末端弯折出焊脚；第二引线端子的连接部分还设置有过渡孔，第一引线端子与第二引线端子的连接臂、主体部分、连接部分叠层设置，且第一引线端子的连接孔设置在过渡孔的上方。本申请的引线端子采用叠层结构，降低功率模块的寄生电感，减少了开关电压、电流波形的振荡。 |
