利用莲花根茎制备碳包覆三元电极材料及应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

利用莲花根茎制备碳包覆三元电极材料及应用

基本信息

申请号	CN202111492135.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114335530A	公开（公告）日	2022-04-12
申请公布号	CN114335530A	申请公布日	2022-04-12
分类号	H01M4/62（2006.01）I;H01M4/505（2010.01）I;H01M4/525（2010.01）I;H01M10/04（2006.01）I;H01M10/0525（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李良烁;张敬捧;贾传龙;王勇	申请（专利权）人	山东精工电子科技股份有限公司
代理机构	济南泉城专利商标事务所	代理人	崔振旺
地址	277800山东省枣庄市高新区光明路X6699号（光明路与华信路交界口北侧）
法律状态	-

摘要

本发明涉及锂离子电池正极材料技术领域，尤其涉及一种利用莲花根茎制备碳包覆三元电极材料及应用。本发明包括如下步骤：用镍、钴、锰盐配置成金属离子溶液，将莲花整株放入金属离子溶液中培养，控制温度和湿度，数天后拿出烘干；将烘干的莲花根茎与氢氧化钠溶液、氨水加入反应釜中，进行控制结晶、沉淀，再经过滤、洗涤、干燥得到前驱体；将前驱体与锂源在高温下煅烧得到目标产物三元电极材料。本发明将莲花根茎作为碳包覆三元电极材料的碳源，同时利用莲花吸收的金属离子作为活性材料的来源，能够提高碳源和金属离子间的结合程度，能够有效提升作为三元材料的比表面积；利用莲花水生植物对金属离子的吸附作用，能够和农业种植业结合来提高产品的附加值。