一种可提高芯片粘接可靠度的陶瓷基片结构
基本信息
| 申请号 | CN202021581033.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213150787U | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN213150787U | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H01L31/02(2006.01)I;H01L31/0203(2014.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈华清;卜晖 | 申请（专利权）人 | 重庆鹰谷光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程宇 |
| 地址 | 400000重庆市经开区丹龙路7号E幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及TO‑25多象限光电探测器技术领域，且公开了一种可提高芯片粘接可靠度的陶瓷基片结构，包括多象限光电探测器、陶瓷基片和芯片，所述多象限光电探测器和陶瓷基片采用粘接，所述陶瓷基片包括中心区域的芯片放置区域和分布于四周的焊盘区域，所述每个焊盘区域设置有焊盘，所述芯片放置区域与每个焊盘区域之间均设置有低介隔离条；提供能够保证芯片粘接可靠度的陶瓷基片结构。 |
