能够实现八边形光敏芯片切割的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110301047.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113066718A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113066718A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | H01L21/304;H01L21/78;H01L31/18 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢龙富;陈远国;陈小江 | 申请（专利权）人 | 重庆鹰谷光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程宇 |
| 地址 | 400000 重庆市经开区丹龙路7号E幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种能够实现八边形光敏芯片切割的方法，它包括使用贴膜机、蓝膜定位环、辅助定位工装以及切割机来对将四边形光敏芯片切割成八边形，具体为：首先通过蓝膜定位环将蓝膜固定在贴膜机的贴膜表面上，然后借助辅助定位工装的若干放置孔将方形芯片贴合在待切割的蓝膜位置上，最后通过预先设定好切割路线的切割机对蓝膜上的方形芯片进行统一切割，从而将四边形光敏芯片切割成八边形。该方法不在确保芯片切割质量的同时还能大大提高芯片的切割效率，具有较好的实用效果和经济效果。 |
