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一种全自动封装设备

基本信息

申请号 CN202120167360.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214357088U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214357088U 申请公布日 2021-10-08
分类号 B65B51/10（2006.01）I;B65B61/06（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 杨玮 申请（专利权）人 陕西瑞特威医疗器械有限公司
代理机构 北京金宏来专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 许振强
地址 712023陕西省咸阳市秦都区高新技术产业开发区胭脂路40号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种全自动封装设备,包括全自动封装设备，在全自动封装设备上设有机台，机台的内部靠近上方设有封装膜辊A，机台上表面的中央设有密封槽，密封槽的一侧对称设有托板推动气缸，托板推动气缸推轴上的托板与密封槽配合安装，机台上方两侧的支架上设有导向轮，机台正上方顶部的顶部支架内部中央设有液压油缸，液压油缸的推轴上设有封装架连接支架，封装架连接支架下方设有封装架，封装架的内部设有烫压边以及切刀，顶部支架上方的连接支架杆上设有封装膜辊B与导向轮，该全自动封装设备可以实现对产品的自动化全包装，具有封装切割一体的特点。