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一种PCB线路板及其制作方法

基本信息

申请号	CN202110424246.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113133212A	公开（公告）日	2021-07-16
申请公布号	CN113133212A	申请公布日	2021-07-16
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	牛创;张广志;周锋	申请（专利权）人	江西景旺精密电路有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	武志峰
地址	343000江西省吉安市吉水县城西工业区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种PCB线路板及其制作方法，该制作方法包括：对PCB线路板进行开料处理，并对开料后的PCB线路板制作内层线路，然后对PCB线路板依次进行压合和钻孔处理；对钻孔后的PCB线路板进行沉铜和电镀处理，然后对PCB线路板依次进行树脂塞孔和盖孔电镀处理；在PCB线路板上制作外层线路，然后对PCB线路板进行防焊和锣板处理；对锣板后的PCB线路板进行酸洗，然后对PCB线路板进行第一次导热胶印刷，并对第一次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤；对PCB线路板进行第二次导热胶印刷，并对第二次导热胶印刷后的PCB线路板进行烘烤；对PCB线路板依次进行测试、表面处理、最终检验和包装。本发明在PCB线路板外部印刷导热胶，可以提高PCB线路板自身外在表面的导热散热能力。