一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法

基本信息

申请号 CN202110520470.0 申请日 -
公开(公告)号 CN113438809A 公开(公告)日 2021-09-24
申请公布号 CN113438809A 申请公布日 2021-09-24
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 渠雪飞;肖金辉 申请(专利权)人 江西景旺精密电路有限公司
代理机构 南昌洪达专利事务所 代理人 马莉
地址 331603江西省吉安市吉水县城西工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法,所述方法包括S1、来料S2、前处理;S3、铝片塞孔,只塞首钻孔有铜的部分;S4、预烤;S5、曝光,采用曝孔菲林,只曝光首钻孔,背钻孔面不曝光,S6、显影,背钻孔面朝下放置显影;S7、二次显影,背钻孔面朝下放置显影;S8、后固化,采用低温分段后烤;S9、前处理;S10、印刷;S11、预烤;S12、曝光;S13、显影;S14、后固化;S15、出料。本发明能够有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷,提高产品的品质。