用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片
基本信息
| 申请号 | CN202022579777.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213905351U | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN213905351U | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01L23/485（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人 | 杭州晶通科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张超 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片，包括圆形的晶圆基底以及设置于晶圆基底上的至少五组简化芯片组，所述五组简化芯片组分别设置于晶圆基底的圆心位置以及沿其周向均匀设置在四个位置，每组简化芯片组包括五个呈十字星型排列的简化芯片，简化芯片为去除了芯片功能部分，仅保留电连接结构的简化芯片，每个简化芯片上对应于焊盘均设置设置30条完全相同的金属焊盘链，每条金属焊盘链至少由100对焊盘组成，每对焊盘间通过桥接金属线连接。采用本实用新型的设计方案，就可以去测量真实情况工艺下的该测试片上金属焊盘链的“接触电阻”，可以便捷地找出最优化的工艺条件。 |
