一种高频多芯片模组的扇出型封装
基本信息
| 申请号 | CN202120272596.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214378395U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214378395U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人 | 杭州晶通科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张超 |
| 地址 | 311121浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高频多芯片模组的扇出型封装，包括塑封了若干芯片的塑封层，芯片的引脚均外露在塑封层表面，对应于芯片引脚，在塑封层一侧设置用于引出芯片引脚的重新布线层以及设置于重新布线层远离塑封层一侧的锡球，被塑封在塑封层内的芯片表面和重新布线层表面涂覆有感光性有机介电层，在每一个芯片周围的感光性有机介电层上形成若干均匀分布的点状环形缺口，并在点状环形缺口中填充铜，在感光性有机介电层上表面设置铜层，铜层上表面设置不锈钢层。采用本实用新型的设计方案，在芯片小型化的基础上，可以有效地对芯片间或者芯片与外界间的高频电磁干扰信号进行屏蔽。 |
