首页/ 杭州晶通科技有限公司/ 专利详情

聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置

基本信息

申请号 CN202120272468.1 申请日 -
公开（公告）号 CN214378345U 公开（公告）日 2021-10-08
申请公布号 CN214378345U 申请公布日 2021-10-08
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王新;蒋振雷 申请（专利权）人 杭州晶通科技有限公司
代理机构 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） 代理人 张超
地址 311121浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种聚酰亚胺图形化薄膜制备用聚合固化装置，包括腔体，腔体上有能够和外界完全隔绝的可封闭门，腔体侧壁内预埋了若干冷却循环水管，腔体内设有升降台，升降台上设有晶圆支架，晶圆支架沿垂直方向设有多个能够单独对晶圆进行加热的加热盘，腔体上还设有氮气进口、气压检测装置、温度检测装置和真空泵，温度检测装置为温度传感器，且温度传感器的检测方向沿斜下的方向朝向任一晶圆支架上的加热盘。采用本实用新型的设计方案，通过真空梯度热处理法来完成聚酰亚胺薄膜的聚合固化，使得光刻后图形化的聚酰亚胺薄膜仍然能保持规整的立体形貌。