一种用于复合式的晶圆级芯片对接装置
基本信息
| 申请号 | CN202022586490.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213184230U | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN213184230U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人 | 杭州晶通科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张超 |
| 地址 | 311121 浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于复合式的晶圆级芯片对接装置，包括按工序顺序依次设置的介质预处理腔体、等离子表面清洁腔体、等离子体表面处理腔体、晶圆芯片对接腔体和有机聚合层热处理腔体，每个腔体均有真空连通阀门和同一个按照工序顺序方向设置的传输通道连接，在传输通道个工位的进口以及最后一个工位的出口分别设置一个普通连通阀门。采用本实用新型的设计方案，用于完成晶圆与晶圆、或者晶圆与芯片的铜焊盘之间的“低温无凸块式对接”并形成稳定的连接结构，从而实现芯片之间的高速、低损耗信息交互与传输。 |
