一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110133957.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112908870A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112908870A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/78 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人 | 杭州晶通科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张超 |
| 地址 | 311121 浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种能够消除芯片位移差的晶圆级扇出型封装方法，首先对应于采用的临时载片材质、塑封层材质、塑封温度和室温计算塑封后芯片会发生的偏移量，然后芯片预先向会发生的偏移方向的反方向位移足够距离并在临时载片上贴装，再对贴装了芯片的临时载片进行塑封，然后去除临时载片，在塑封层外露芯片引脚的侧面通过整体曝光制备重新布线层，最后在重新布线层上植球并切割为小的封装体。通过本发明的设计方案，能够很好的消除因为芯片在塑封过程中产生的位移差，以便在制作重新布线层时进行整体性曝光，省略了因为位移差而需要局部曝光的繁琐步骤。 |
