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4

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商标详情

商标
商标名称 晶通 商标状态 商标已注册
申请日期 2020-05-31 申请/注册号 46823700
国际分类 42类-网站服务 是否共有商标
申请人名称(中文) 杭州晶通科技有限公司 申请人名称(英文) -
申请人地址(中文) 浙江省杭州市余杭区良渚街道莫干山路2988号4号楼2-12 申请人地址(英文) -
商标类型 商标注册申请---申请收文 商标形式 -
初审公告期号 1717 初审公告日期 2020-10-27
注册公告期号 46823700 注册公告日期 2021-01-28
优先权日期 - 代理/办理机构 天津沁优知识产权服务有限公司
国际注册日 - 后期指定日期 -
专用权期限 2021-01-28-2031-01-27
商标公告 -
商品/服务
半导体加工技术研究(4209)
电信技术领域的研究(4209)
电信设备和部件的设计(4209)
电子数据存储(4220)
化学研究(4211)
集成电路设计(4209)
技术开发领域的咨询服务(4209)
科学实验室服务(4209)
为制造业设计和开发计算机硬件(4220)
研究和开发新产品(4209)
商标流程
2020-05-31

商标注册申请---申请收文