电镀装置

基本信息

申请号 CN202121040140.3 申请日 -
公开(公告)号 CN215947447U 公开(公告)日 2022-03-04
申请公布号 CN215947447U 申请公布日 2022-03-04
分类号 C25D17/20(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 陆亨;卓金丽;薛赵茹 申请(专利权)人 广东风华高新科技股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 颜希文;宋亚楠
地址 526000广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电子元件技术领域,公开了一种电镀装置,包括滚筒本体和活动盖板,所述滚筒本体的内部具有容纳腔体,所述活动盖板设于容纳腔体内,所述滚筒本体的外侧面开设有与所述容纳腔体相连通的开口,所述活动盖板盖设于所述开口且其一侧与所述滚筒本体转动连接。本实用新型可以稳定地进行小尺寸贴片元件的滚镀,解决了贴片元件容易漏出以及电镀液流通困难的问题,能获得良好的镀层质量和提高电镀效率。