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基于声子晶体的薄膜体声波谐振器

基本信息

申请号 CN201910557023.5 申请日 -
公开（公告）号 CN110417371B 公开（公告）日 2022-06-14
申请公布号 CN110417371B 申请公布日 2022-06-14
分类号 H03H3/02（2006.01）I;H03H9/02（2006.01）I;H03H9/17（2006.01）I 分类 基本电子电路;
发明人 谢英;孙成亮;蔡耀;王雅馨;刘炎;高超 申请（专利权）人 宁波华彰企业管理合伙企业（有限合伙）
代理机构 武汉科皓知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 315832 浙江省宁波市北仑区梅山七星路88号1幢401室A区E2025
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种基于声子晶体的薄膜体声波谐振器，包括衬底；声子晶体层，声子晶体交叠沉积在衬底表面上，散射体周期排列在基体材料中，散射体的材料与基体不同；压电振荡堆层，由下至上包括底电极，压电材料薄膜和顶电极。本发明利用材料结构设计来加强薄膜体声波谐振器中纵波的反射，以及减少横向剪切波的耗损。散射体能够在特定的工作频率范围内对声波屏蔽，对应工作频率的声波将被完全反射，减小横向剪切波，提高谐振器的Q值。另外所述基于声子晶体的薄膜体声波谐振器不需要在衬底上设置空腔结构，增强了谐振器的稳定性，同时谐振器产生的热量可以有效的通过声子晶体传输和散热，增强了谐振器的散热能力，提高其功率容量。