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一种模具平衡块装配结构

基本信息

申请号 CN202022375610.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214133626U 公开（公告）日 2021-09-07
申请公布号 CN214133626U 申请公布日 2021-09-07
分类号 B21D37/12（2006.01）I;B21D37/10（2006.01）I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 方立锋;史勇;朱富明;毛元源;胡尔申;史俊涛;张叶挺 申请（专利权）人 神通科技集团股份有限公司
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人 尉伟敏
地址 315400浙江省宁波市余姚市谭家岭西路788号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种模具平衡块装配结构，包括主模体，所述主模体上设置有平衡块，所述平衡块上设置有定位孔，所述定位孔内设置有定位磁体，所述定位磁体连接于主模体上表面，所述定位磁体厚度不高于平衡块厚度。平衡块通过定位磁体固定在主模体上，相较于传统安设在安装槽内的平衡块，这种直接安装在主模体上表面的平衡块，因为无需在平衡块和主模体上留出彼此插接的厚度余量，故能够明显节省模具和平衡块的材料成本；而平衡块安装槽需要精细刀具进行准确切割，因此无需开槽能明显降低主模体的加工难度，提升模具加工效率。