首页/ 西安奕斯伟材料科技股份有限公司/ 专利详情

一种晶棒切割装置及晶棒切割方法

基本信息

申请号 CN202010869343.7 申请日 -
公开（公告）号 CN111976043B 公开（公告）日 2022-05-31
申请公布号 CN111976043B 申请公布日 2022-05-31
分类号 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 姜镕 申请（专利权）人 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 710000陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶棒切割装置及晶棒切割方法，所述晶棒切割装置包括：给进台，所述给进台用于固定待切割晶棒并带动所述待切割晶棒沿给进方向移动；砂浆供给单元，所述砂浆供给单元的砂浆排出口位于所述给进台的两侧，用于向待切割晶棒的表面喷射砂浆。根据本发明实施例的晶棒切割装置，可以将线切割用的砂浆直接喷射到晶棒表面而非切割线上，从而避免了具备一定冲量的砂浆直接喷射到切割线上导致切割线受冲击而发生振动，继而避免了振动的切割线导致切割面不平的情况发生。