一种双面研磨装置

基本信息

申请号 CN202123366531.7 申请日 -
公开(公告)号 CN216542671U 公开(公告)日 2022-05-17
申请公布号 CN216542671U 申请公布日 2022-05-17
分类号 B24B37/08(2012.01)I;B24B37/11(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B49/00(2012.01)I;B24B47/22(2006.01)I 分类 磨削;抛光;
发明人 贺云鹏;王贺 申请(专利权)人 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
代理机构 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 -
地址 710065陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型实施例公开了一种双面研磨装置,所述双面研磨装置包括:对置的一对流体静压垫;对置的一对研磨轮,所述一对研磨轮分别固定在所述一对流体静压垫上;夹持装置,所述夹持装置用于将待研磨件夹持在所述一对研磨轮之间;监测单元,所述监测单元用于实时监测所述待研磨件相对于所述一对研磨轮的位置并且在所述待研磨件相对于所述一对研磨轮的位置超出预定范围时发送监测信号;调整单元,所述调整单元用于基于所述监测信号将所述待研磨件相对于所述一对研磨轮的位置调整到所述预定范围内。