具有散热功能的EMC屏蔽结构
基本信息
| 申请号 | CN202020622220.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211792701U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211792701U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴瑞芳;柯炳金;罗招杰;潘竑宇 | 申请（专利权）人 | 温州科博达汽车部件有限公司 |
| 代理机构 | 上海华祺知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘卫宇 |
| 地址 | 325011浙江省温州市机场大道5135号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具有散热功能的EMC屏蔽结构，包括屏蔽罩和PCBA电路板；屏蔽罩固定于PCBA电路板，PCBA电路板上设有芯片；屏蔽罩由导热金属材料制成，屏蔽罩包括屏蔽罩本体和散热架；散热架与屏蔽罩本体相连，散热架包括底板以及分别设置在底板四周的散热凸片，各散热凸片的底部与底板相连，每相邻的两个散热凸片之间具有间隙；芯片的顶面设有导热胶，导热胶与屏蔽罩接触。本实用新型结构简单，同时兼具了散热功能和防电磁场相互干扰功能，从而有利于电子产品小型化。 |
