一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴

基本信息

申请号	CN202010411345.1	申请日	-
公开（公告）号	CN111593375A	公开（公告）日	2020-08-28
申请公布号	CN111593375A	申请公布日	2020-08-28
分类号	C25D3/38(2006.01)I;C25D7/04(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	陶志华;马正国;李元勋;廖斌;张恒军;陈彦;苏桦;韩莉坤	申请（专利权）人	赣州市德普特科技有限公司
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	电子科技大学;赣州市德普特科技有限公司
地址	611731四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
法律状态	-

摘要

本发明属于电子电路电镀技术领域，具体提供一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴，所述整平剂为1‑(4‑羟苯基)‑5‑巯基‑1H‑四唑、5‑巯基‑1‑(4‑甲氧苯基)‑1H‑四唑、1‑(4‑乙氧苯基)‑5‑巯基‑1H‑四唑中的一种或多种。本发明中，整平剂具有在HDI板盲孔孔口处阻碍铜的电沉积，从而达到无空洞填充铜，其在溶液中含量—般较低，故对低电流密度区无太大的影响，在高电流密度区起抑制作用，使得原本起伏不平的表面变得更为平坦；同时，组合使用该整平剂、抑制剂和加速剂得到电镀铜浴，能够实现HDI微盲孔无缺陷电镀；因此，采用本发明所述整平剂及其电镀铜浴能够提高电子电路电镀铜浴稳定性及铜互连线品质，降低HDI铜互连制作的成本，提升生产效率。