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一种抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条及其制备方法

基本信息

申请号 CN202011328634.1 申请日 -
公开（公告）号 CN112496594A 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN112496594A 申请公布日 2021-03-16
分类号 B23K35/365(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I;B23K35/30(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 郑子行;张志涛;彭愈立;韩海舰;白明辉;姚旭 申请（专利权）人 天津大桥友发焊接材料有限公司
代理机构 天津合正知识产权代理有限公司 代理人 邢月
地址 300385天津市西青区储源道19号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条及其制备方法，该焊条由焊芯和裹覆于焊芯表面的药皮组成，所述的焊芯由包括如下重量百分比的组分制成：C 0.001‑0.080wt％，Mn 0.35‑0.60wt％，Si 0.001‑0.030wt％，S 0.001‑0.010wt％，P 0.001‑0.010wt％；所述的药皮的重量为所述的焊芯重量的32‑42％。本发明所述的抗弧坑微裂纹的低合金耐热焊条克服该种类焊条在焊接散热器等构件时容易出现的弧坑微裂纹现象，该焊条具有优良焊接工艺性：熔渣流动性好、电弧稳定、飞溅小、脱渣容易、成型美观等，同时具有优良的塑性和韧性。