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晶片检测取片器

基本信息

申请号 CN202121146509.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215527699U 公开（公告）日 2022-01-14
申请公布号 CN215527699U 申请公布日 2022-01-14
分类号 H01L21/687（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 周一;毕洪伟;彭杰;黄玉荣;赵红 申请（专利权）人 威科赛乐微电子股份有限公司
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 黄宗波
地址 404000重庆市万州区万州经开区高峰园檬子中路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，公开了晶片检测取片器，包括相对设置且结构相同的上取片器和下取片器，上取片器和下取片器均包括接触盘，上取片器的接触盘和下取片器的接触盘之间预留有间隙，间隙的厚度大于晶片的厚度，接触盘的一端固定有连接部，连接部远离接触盘的一端固定有旋转部，两个旋转部之间设有销轴，且两个旋转部通过销轴转动连接；上取片器和下取片器内均设有真空管，真空管贯穿旋转部和连接部；两个接触盘相对的一侧均开设有真空吸附孔。本实用新型不仅能够安全地检测晶片，还能够在不重新放回晶片的前提下检测晶片的两面，降低了晶片的不合格率，同时也提高了检测的工作效率。