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一种手机壳打磨装置

基本信息

申请号 CN201920274483.2 申请日 -
公开（公告）号 CN209887293U 公开（公告）日 2020-01-03
申请公布号 CN209887293U 申请公布日 2020-01-03
分类号 B24B19/00（2006.01）; B24B41/06（2012.01） 分类 磨削；抛光;
发明人 李松强; 赵红松 申请（专利权）人 重庆中显智能科技有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 重庆中显智能科技有限公司
地址 401329 重庆市九龙坡区凤笙路15号附9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种手机壳打磨装置，它包括：底座板、第一滑动座、第二滑动座和旋转螺杆；第一滑动座与第二滑动座固定连接在底座板的上端；旋转螺杆的一端与第二滑动座固定连接，另一端穿过第一滑动座并形成一延伸部；还包括有一用于控制旋转螺杆转动的手摇杆，手摇杆与延伸部固定连接；还包括有第一打磨条和第二打磨条，第一打磨条分别固定连接在第一滑动座和第二滑动座的上端，且同时形成第一滑槽；第二打磨条分别固定连接在第一滑动座和第二滑动座的上端，且同时形成第二滑槽；旋转螺杆上还设置有用于放置手机壳且随旋转螺杆转动而进行移动的移动块；移动块的上端设置有能同时在第一滑槽和第二滑槽中进行滑动的滑动块。