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一种手机壳打磨结构

基本信息

申请号 CN201920258091.7 申请日 -
公开（公告）号 CN209754797U 公开（公告）日 2019-12-10
申请公布号 CN209754797U 申请公布日 2019-12-10
分类号 B24B19/00（2006.01）; B24B47/22（2006.01） 分类 磨削；抛光;
发明人 李松强; 赵红松 申请（专利权）人 重庆中显智能科技有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 重庆中显智能科技有限公司
地址 401329 重庆市九龙坡区凤笙路15号附9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种手机壳打磨结构，它包括：底座板和打磨片；底座板上包括有用于放置手机壳的限位槽；底座板上固定连接有第一固定块、第二固定块、第三固定块和第四固定块；还包括有第一旋转螺杆和第二旋转螺杆，第一旋转螺杆分别与第一固定块和第二固定块固定连接；第二旋转螺杆分别与第三固定块和第四固定块固定连接；第一旋转螺杆上还包括有第一滑动块；第二旋转螺杆上还包括有第二滑动块；打磨片固定连接在第一滑动块和第二滑动块的下端，且与底座板的上端面接触。本实用新型通过摇动手摇杆带动打磨片进行移动，对放置在底座板上限位槽中的手机壳进行打磨，打磨片是和底座板接触，通过打磨片的移动能够清除手机壳上凸起的毛刺。