计算机用散热底座
基本信息
| 申请号 | CN202121374919.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215576513U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215576513U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | G06F1/20（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 蔡颖 | 申请（专利权）人 | 天津柏骏兴科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京壹川鸣知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 吕生森 |
| 地址 | 300450天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区华天道2号4010、4011（入驻三千客（天津）商务秘书服务有限公司托管第349号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了计算机用散热底座，包括散热底座壳体，所述散热底座壳体为矩形结构，所述散热底座壳体内部中心开设有制冷晶片放置槽，所述制冷晶片放置槽下侧内壁固定设置有散热板卡肩，所述制冷晶片放置槽内部靠下侧固定设置有底部散热板，所述底部散热板边缘卡接于散热板卡肩上侧，所述制冷晶片放置槽内部底部散热板上端固定设置有多个半导体制冷晶片，所述制冷晶片放置槽上端一侧转动连接有可折叠网格板。本实用新型公开了计算机用散热底座，该装置通过半导体制冷晶片的设置，对计算机下方区域进行降温，冷空气随着计算机自身的散热系统进入计算机内部，对计算机进行降温，在环境温度较高的情况下依然有显著的降温效果。 |
